报告期内，公司持续聚焦PCB主业，积极地推进产能扩建工作，保持PCB核心业务的稳定增长。

  PCB是电子科技类产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，也是结合电子、机械、化工材料等众多领域的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业的发展水平可在某些特定的程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。

  公司产品最重要的包含HDI、多层板（2-56层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司经过数十年来的发展在高多层板和HDI领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、数字能源、汽车电子和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。

  公司重视产品的质量和客户的真实需求，在市场环境变化中持续寻找发展机遇，集中精力提升技术能力及品牌知名度。在CPCA发布的2023中国电子电路行业主要企业营收榜单，公司PCB业务营业收入排在综合PCB厂商第28名，内资PCB厂商排名第14名。

  根据Prismark报告统计，2023年全球PCB产业产值同比下降15.0%。在经历了连续六个季度的产值下降后，2024年第一季度同比仅下降0.1%。这在某种程度上预示着全球PCB市场出现了复苏的信号。Prismark预估2024年全球PCB产值同比将增长5.0%，从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%。

  从区域看，全球各区域PCB产业均呈现增长态势。其中，中国大陆地区2023年-2028年年均复合增长率为4.2%，增长保持稳健。

  报告期内，随着数据中心、人工智能等领域的加快速度进行发展，PCB市场行情好于去年同期。公司PCB业务按照既定发展的策略，不断的提高经营管理上的水准，积极应对行业竞争，努力提升经营效益。公司一是前瞻性预判客户技术方向和产品要求，珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目建成投产，持续对工厂进行技术能力升级，高端产品产能大幅度的提高；二是通过关键技术包括但不限于Z向互联、≥40层板量产能力、UHD技术、FVS技术、多阶Cavity技术和mSAP生产的基本工艺等的不断突破，为客户提供更好的PCB产品一站式解决方案；三是积极布局光模块、服务存储等高增长领域，持续优化客户群和产品订单结构；四是推进精细化管理，全面降本增效。报告期内，公司的主要经营指标得以稳步提升。

  PCB行业变动情况与全球经济环境变化存在一定关联度，全球经济稳步的增长的不确定性以及系统性风险等因素，都会让国内PCB产业面临挑战，同时可能对公司PCB业务的订单和设备进口等产生影响。

  PCB行业集中度较低，市场之间的竞争较为激烈。因成本和市场等优势的逐步缩小，行业大规模扩产，以及环保日趋严苛，国内PCB企业将面临更激烈的市场之间的竞争。近年来，公司不断加大对PCB领域的投资，但若无法有效应对日益激烈的市场之间的竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。

  公司PCB业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率出现重大变化，将会直接影响企业进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响企业净利润。

  公司PCB业务日常生产所需的原物料包括覆铜板、铜箔、半固化片、铜箔、金盐、干膜和油墨等，原物料供应的稳定性和价格趋势将影响企业PCB未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司PCB产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。

  公司PCB业务经过多年深耕高多层板及HDI产品技术，在通信领域拥有较高的品牌知名度和号召力，据CPCA数据统计，公司PCB已连续多年在中国PCB内资企业排名前列。同时凭借着在品牌、规模和服务方面的优势，为公司PCB在行业内赢得了公认的口碑。

  公司PCB业务的客户结构趋于完善，主要为全球电子领域的中高端客户提供服务。在通讯设备、消费电子、光模块和服务存储等业务领域，与客户保持着多年良好的合作伙伴关系。而在工控医疗、数字能源和汽车电子等业务领域，公司PCB业务已全面融入全球主流产品的供应链体系。

  公司PCB产品以通信类高多层及消费类HDI产品为主，产品定位具有专业性及完整性，通过现存技术改造和扩大产能的同时紧跟国内核心客户技术需求,逐步形成了以通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、数字能源、工控医疗、汽车电子为主的七大产品线G通讯设备、移动终端、消费类电子科技类产品、光模块、工业设施和控制管理系统、医疗设施和航空领域等，与国内其他PCB厂商形成了明显的差异竞争优势。

  经过数十年来的加快速度进行发展，通过现存技术改造和扩大产能紧跟国内核心客户技术需求，公司目前技术能力已达到行业领先水平。公司技术发展趋势聚焦行业PCB新材料和前瞻性新技术研发，PCB信号完整性及散热方案，翘曲仿真等研究。公司致力提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目；成功开发出FVS，将PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平；开发出Z向互联技术，实现了多PCB的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作；其他特色工艺如UHD、Cavity、mSAP、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势，不断追求卓越水平。前瞻性地为AI服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长、高难度、高科技领域客户的未来技术方向和产品要求准备好。报告期内，公司专利新增授权13件，其中发明7件，实用新型6件。

  公司PCB逐步的提升制造部门的智能化水平，挖掘生产运作过程数据的应用价值，以数据推动生产管理的合理化和精细化。通过持续优化和增强企业资源管理系统(ERP)、高级计划排程系统(APS)、制造执行系统(MES)、质量管理系统(QMS)、仓储管理系统(WMS)、设备管理系统(EM)、设备自动化平台(EAP)等生产领域智能制造系统，增强了生产的全部过程透明化和管理精细化。公司在规划的生产区域全部实现了物流连线自动化，提高了搬运效率和品质良率，并通过搭建数据分析平台，提高了数据分析效率，为管理决策提供有力的数据支持。

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